乐泰胶水LF3500 汉高loctite LF3500胶水介绍 汉高乐泰LOCTITE乐泰底部填充剂,正品供应 LOCTITE 3500 TM 可返修室温流动底部填充剂,用于CSP和BGA设备。 室温快速固化,具有**的可制造性。 203 14天 2分钟@130 ℃ 16 77 2℃ - 8℃ LOCTITE 3513 TM 单组分环氧树脂,用作可返修底部填充剂,适用于 或BGA 4,000 48小时 10分钟@150 ℃ 15分钟@120 ℃ 30分钟@100 ℃ 69 63 2℃ - 8℃ LOCTITE 3536 TM CSP/BGA可返修底部填充剂,用于在低温时快速固 化.固化后可有效保护焊接接头,防止其受到冲击 跌落和振动等机械应力. 1,800 14天 5分钟@120 ℃ 2分钟@130 ℃ 53 63 2℃ - 8℃ HYSOL UF3800 TM 具有高可靠性,良好返修性,可室温扩散的底部填充 剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。 375 3天 8分钟@130 ℃ 69 52 - STYCAST TM A312 TM 单组分无填充无溶剂环氧底部填充剂,快速固化 具有优良的耐化学性和耐热性。 3,000 7分钟@160 ℃ - EMERSON & CUMINGTM XE1218TM 可返修,快速固化,无空洞,快速流动,具有良好 的粘接强度和可靠性。 1,100 10天 10分钟@110 ℃ 60 75 -20