汉高Technomelt Q 5303 适合粘接的基材

汉高聚烯烃热熔胶特别适合粘接各种类型的基材，拥有良好弯曲特性并形成弹性薄膜。具有很好的耐温度蠕变性，并且可以在高速运转的施胶设备上使用。 

Technomelt Q 5303 聚烯烃热熔胶

包装规格：20KG 包

应用领域：     

      Technomelt Q 5303用于多种装配件，例如粘接层压纸，纸板，木材，聚烯烃薄膜/片和开孔泡沫材料。

操作提示：

     在处理中，注意维持良好并且平稳的热负荷，这是因为温度过高或者过度的重复融解可能会造成质量改变。

以聚烯烃为基材的热塑性热熔胶 

柔软弹性

较短的装配时间

装配后无粘着

?无溶剂 

1、密度（在20。C):   0.89g/cm3

2、固体含量：  **

3、施胶温度：  170-200。C       

4、霜敏性：     否

?5、保质期：    24个月